전산실의 장비는 다수의 마이크로 전자공학, 정밀 기계 장비 등으로 구성되어 있으며 이러한 장비는 온도 및습기.
온도는 전산실 장비의 전자 부품, 절연 재료 및 기록 매체에 큰 영향을 미칩니다.반도체 부품의 경우, 지정된 범위 내에서 실내 온도가 10°C 증가할 때마다 신뢰성이 약 25% 감소합니다.커패시터의 경우 서비스 시간은 온도가 10°C 증가할 때마다 50%씩 감소합니다.단열재도 온도에 민감합니다.온도가 너무 높으면 인쇄 회로 기판의 구조적 강도가 약해집니다.온도가 너무 낮으면 단열재가 부서지기 쉽습니다.그것은 또한 구조적 강도를 약화시킬 것입니다.레코딩 미디어의 경우 온도가 너무 높거나 낮으면 데이터 손실 또는 액세스 실패가 발생할 수 있습니다.
습도가 컴퓨터 장비에 미치는 영향도 분명합니다.상대 습도가 높으면 수증기가 전자 부품이나 유전체 표면에 수막을 형성하여 전자 부품 사이에 경로가 쉽게 형성됩니다.상대 습도가 너무 낮으면 높은 정전기 전압이 발생하기 쉽습니다.이 테스트는 컴퓨터실에서 상대 습도가 30%이면 정전기 전압이 5000V에 도달할 수 있고 상대 습도가 20%이면 정전기 전압이 10000V에 도달할 수 있으며 상대 습도가 5%이면 정전기 전압이20000V에 도달할 수 있습니다.수만 볼트에 달하는 정전기 전압이 컴퓨터 장비에 미치는 영향은 명백합니다.컴퓨터 실 정밀 에어컨 은 현대 전자 장비의 컴퓨터 실을 위해 설계된 특수 에어컨 입니다.작동 정확도와 신뢰성은 일반 에어컨 보다 훨씬 높습니다.이러한 장비실에서 장비의 안정성과 신뢰성을 향상시키기 위해서는 특정 범위 내에서 환경의 온도와 습도를 엄격하게 제어해야 합니다. 컴퓨터실 정밀 에어컨 은 컴퓨터실의 온도와 상대 습도를 섭씨 영하 1도 내에서 제어할 수 있으므로 장비의 수명과 신뢰성을 크게 향상시킵니다.
전산실의 장비는 다수의 마이크로전자 및 정밀 기계 장비로 구성되어 있습니다.이러한 장치는 온도와 습도에 쉽게 영향을 받는 전자 부품, 기계 부품 및 재료를 많이 사용합니다.
온도는 전산실 장비의 전자 부품, 절연 재료 및 기록 매체에 큰 영향을 미칩니다.예를 들어, 반도체 부품의 경우 지정된 범위 내에서 실온이 10℃ 증가할 때마다 신뢰성이 약 25% 감소합니다.커패시터의 경우 온도가 10℃ 증가할 때마다 서비스 시간이 50%씩 감소합니다.단열재도 온도에 민감합니다.온도가 너무 높으면 인쇄 회로 기판의 구조적 강도가 약해집니다.온도가 너무 낮으면 단열재가 부서지기 쉽습니다.그것은 또한 구조적 강도를 약화시킬 것입니다.기록 매체의 경우 너무 높거나 낮은 온도는 데이터 손실 또는 액세스 실패로 이어질 수 있습니다.
컴퓨터 장비에 대한 습도의 영향도 분명합니다.상대 습도가 높으면 수증기가 전자 부품이나 유전체 표면에 수막을 형성합니다.전자 부품 사이에 경로가 형성되기 쉽습니다.상대 습도가 너무 낮으면 높은 정전기 전압이 발생하기 쉽습니다.테스트에 따르면 컴퓨터실에서 상대 습도가 30%이면 정전기 전압이 5000V에 도달할 수 있습니다.상대 습도는 20%이고 정전기 전압은 10000V에 도달할 수 있습니다.상대 습도가 5%일 때 정전기 전압은 20,000V에 도달할 수 있으며 컴퓨터 장비에 대한 정전기 전압의 영향은 수만 볼트에 달합니다.
컴퓨터실 정밀 에어컨 은 현대 전자 장비실을 위해 설계된 특수 에어컨 입니다.작동 정밀도와 신뢰성은 일반 에어컨 보다 훨씬 높습니다.이러한 장비실에서 장비의 안정성과 신뢰성을 향상시키기 위해서는 특정 범위 내에서 환경의 온도와 습도를 엄격하게 제어해야 합니다.전산실 정밀 에어컨은 전산실의 온도와 상대 습도를 섭씨 영하 1도 내에서 제어할 수 있어 장비의 수명과 신뢰성을 크게 향상시킵니다.
